Samsung وAMD توسّعان التعاون في حلول الذاكرة للذكاء الصناعي
أعلنت شركتا Samsung وAMD عن توقيع مذكرة تفاهم لتوسيع التعاون الاستراتيجي في تقنيات الذاكرة والحوسبة للجيل القادم من أنظمة الذكاء الاصطناعي، بما يشمل HBM4 وDDR5 للأجهزة عالية الأداء.
تفاصيل الخبر
تركز اتفاقية Samsung وAMD على دمج خبرات الشركتين لتقديم بنية تحتية محسّنة للذكاء الاصطناعي وحوسبة عالية الأداء.
- توفير HBM4 الرئيسي لمعالج الرسومات AMD Instinct MI455X المخصص لتدريب ونماذج الذكاء الاصطناعي
- تطوير حلول DDR5 متقدمة لمعالجات AMD EPYC الجيل السادس ومنصة AMD Helios
- HBM4 مبني على تقنية DRAM من الجيل السادس بدقة 10 نانومتر مع شريحة أساسية 4 نانومتر
- سرعات معالجة تصل إلى 13 جيجابت/ثانية وعرض نطاق يصل إلى 3.3 تيرابايت/ثانية
- دعم أنظمة Rack-scale تجمع بين GPU وCPU لتقديم أداء وكفاءة عالية
- مناقشة فرص الشراكة في مجال Foundry لتقديم خدمات التصنيع للمنتجات المستقبلية
الأهداف المستقبلية
يهدف التعاون بين Samsung وAMD إلى تعزيز بنية تحتية قوية للذكاء الاصطناعي على مستوى المؤسسات.
- تحسين كفاءة وموثوقية أنظمة الذكاء الاصطناعي عالية الأداء
- دعم منصات AMD Helios للتوسع والمرونة في التطبيقات الكبيرة
- تعزيز أداء المعالجات والذاكرة في بيئات الحوسبة المكثفة
- دمج حلول الذاكرة المتقدمة مع معالجات GPU وCPU لتسريع الابتكار في الذكاء الاصطناعي
- استكشاف تقنيات تصنيع متقدمة لدعم المنتجات المستقبلية
في الختام، يمثل تعاون Samsung وAMD خطوة استراتيجية لتسريع تطوير البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، موفراً أداءً متفوقاً وكفاءة عالية، ما يدعم التطبيقات واسعة النطاق في المؤسسات والحوسبة المتقدمة.
