TSMC تكشف عن تقنية A14 لتجميع رقائق أسرع وأكبر بحلول 2028

أعلنت TSMC عن تقنية A14 الجديدة لتصنيع رقائق إلكترونية أكبر وأسرع، مع أداء أفضل واستهلاك طاقة أقل لدعم تطبيقات الذكاء الاصطناعي المستقبلية.

تفاصيل التقنية

كشفت TSMC عن تقدم مذهل في عالم تصنيع الشرائح الإلكترونية عبر تقنية A14، التي تجمع بين الأداء العالي والتجميع المتطور في حزم ضخمة بحجم صحن العشاء.

• تقنية A14 ستدخل حيز التنفيذ في عام 2028.
• المعالجات الجديدة ستكون أسرع بنسبة 15% بنفس استهلاك الطاقة مقارنة بتقنية N2 الحالية.
• أو يمكن تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 30% مع الحفاظ على نفس الأداء.
• تجمع التقنية الجديدة رقائق متعددة في حزم ضخمة لدعم التطبيقات المكثفة مثل الذكاء الاصطناعي.
• الحلول الجديدة ستمكّن تصنيع أنظمة معقدة ومتكاملة في مساحة صغيرة وبتكلفة تشغيلية منخفضة.

الأهداف المستقبلية

تسعى TSMC من خلال إطلاق تقنية A14 إلى:

• تعزيز قدرتها على تلبية الطلب المتزايد على معالجات الذكاء الاصطناعي.
• تمكين تصميم أنظمة حوسبة ضخمة باستخدام تجميع أكثر كفاءة للرقائق.
• تحسين الأداء مع الحفاظ على كفاءة استهلاك الطاقة لدعم الاستدامة.
• ترسيخ ريادتها في سباق صناعة الشرائح أمام منافسين مثل Intel وSamsung.
• فتح آفاق جديدة للتوسع في قطاعات السيارات الذكية والخدمات السحابية المتقدمة.

بفضل تقنية A14، تؤكد TSMC التزامها بدفع حدود الابتكار في عالم المعالجات، مما يمهّد الطريق نحو مستقبل أكثر سرعة وكفاءة واعتمادًا على الذكاء الاصطناعي.